华体会-IC China 2024主题边会—— 巴西、东南亚半导体产业合作论坛举行

[导读]2024年11月19日下战书，在第二十一届中国国际半导体展览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——巴西、东南亚半导体财产合作论坛在北京国度会议中间多功能厅C盛大进行。各界精英齐聚一堂，配合切磋中国与巴西、中国与东南亚在半导体财产范畴的合作契机与将来成长。 2024年11月19日下战书，在第二十一届中国国际半导体展览会(IC China 2024)召开之际，主题边会——巴西、东南亚半导体财产合作论坛在北京国度会议中间多功能厅C盛大进行。各界精英齐聚一堂，配合切磋中国与巴西、中国与东南亚在半导体财产范畴的合作契机与将来成长。 论坛约请中华人平易近共和国工业和信息化部电子信息司副司长王世江、巴西科学手艺立异部司长Hamilton José Mendes da Silva出席。中国半导体行业协会履行秘书长王豪杰颁发演讲。论坛由中国半导体行业协会副秘书长陈文主持。 王豪杰在以“延续鞭策半导体财产国际合作和配合成长”为主题的演讲中指出，半导体财产是高度国际化的财产，国际合作也是永久的主题。在半导体财产傍边，最主要的是配合保护供给链的不变性和国际商业的不变性。王豪杰等候，中国、巴西、东南亚展开积极合作，带来更多丰富功效，在协会的平台上睁开更多的财产对话。 论坛前半场，巴西半导体行业协会主席代表Ms.Rosana Casais、Zilia公司高级副总裁Samir Pires别离介绍巴西半导体财产成长环境、巴西存储市场与Zilia公司成长环境。 论坛后半场，马来西亚驻华年夜使馆商务处公使衔参赞尼克曼·拉法易，中国电子信息财产成长研究院集成电路研究所副所长史强，马来西亚半导体行业协会主席代表、SKYECHIP公司CEO SK Fong，ASMPT全球履行委员会成员、奥芯明首席财政官潘子伟别离介绍马来西亚电子电气成长环境，东南亚半导体财产成长环境，马来西亚半导体财产和SKYECHIP公司成长环境，新加坡半导体财产和ASMPT公司成长环境。 论坛同期进行了中国半导体行业协会和巴西半导体行业协会MOU签订典礼。此次MOU的签订，标记着两国半导体行业协会联袂合作的新出发点，将为两边在手艺交换、人材培育、市场拓展等方面搭建起加倍坚实的桥梁，将有助在晋升两国半导体行业的整体竞争力，也将为全球半导体财产的前进进献积极的气力。 半导体财产作为现代科技的基石，对全球经济的增加和立异起着举足轻重的感化。本次主题边会搭建了一个开放、包涵、高效的交换平台，增进了各方深切领会和增强合作，实现了优势互补，配合鞭策了半导体财产的繁华前进。 数百名行业带领、专家学者、媒体记者加入主题边会。

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